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　　OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%

　　【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术

　　活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

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　　是德科技Keysight World Tech Day 2024盛大揭幕，以革新助力行业破浪前行

　　在当今快速发展的科技领域，新质生产力的提升是经济发展的重中之重，如何从根本上改变生产方式，提高效率与质量，成为工业领域的一大热点话题。电子测试测量作为现代工业的“感官系统”，保障产品符合严苛的质量标准，精准的测试测量能力能够极大地提升整体生产效率和产品竞争力，是实现新质生产力飞跃的关键支撑

　　Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

　　三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量加利福尼亚